美半導體補助遲無下文 晶片大廠紛揚言縮減擴張

| July 6, 2022 | 0 Comments

由於華府遲遲無法為規模520億美元的美國半導體產業振興「晶片法案」提供資金,美國和亞洲的晶片製造商正在警告,它們恐怕得延後或縮減在美國的投資。Image Via Pixabay

由於華府遲遲無法為規模520億美元的美國半導體產業振興「晶片法案」提供資金,美國和亞洲的晶片製造商正在警告,它們恐怕得延後或縮減在美國的投資。

日經亞洲(Nikkei Asia)報導,美國「晶片法案」(CHIPS Act)承諾提供晶片製造商減稅和其他獎勵措施,以吸引它們在美國投資。鑑於全球晶片缺貨及美中競爭加劇,這份法案被視為對於美國經濟上與國家安全的利益至關重要。

最近宣布在美國的一些半導體投資大案,不同程度上仰賴這份法案的通過。

然而,美國半導體巨擘英特爾(Intel)在美國俄亥俄州的200億美元晶片製造廠建廠計畫,原定本月22日動土,現在已經決定無限期延後,它歸咎於晶片法案遲未通過。

英特爾告訴日經亞洲,它仍打算在俄亥俄州興建這座晶圓廠,但「晶片法案資金到位比我們預期緩慢,我們仍然不知道它何時會通過」。

全球第3大晶片代工廠、美國的格羅方德(GlobalFoundries)也指出,晶片法案的命運將影響它在美國擴產的速度與步伐。它計劃投資10億美元在紐約上州(upstate New York)蓋一座晶片廠。

亞洲晶片製造商則表示,它們若要將生產工作轉移到美國,晶片法案對它們而言十分重要,因為比起亞洲,在美國的營運成本較高。

其中台積電在美國亞利桑那州興建的120億美元晶片廠雖然已經動工,但與美國同業一樣,它也說建廠速度將取決於美國補助。

非美國企業能否享有晶片法案獎勵,截至目前仍不明朗。因為法案通過並交由總統簽署生效後,確切將如何落實,仍將由美國商務部來做決定。

法案卡關究竟問題出在哪裡?簡言之與經費和政治有關。

美國聯邦眾議院最先在2020年6月提出晶片法案,並在去年1月納入一份更廣泛的國防法案簽署立法。但當時國會議員無法籌到晶片法案所需資金,意味法案中的各項計畫只在紙上通過,基本上是一灘死水。

美國聯邦參議院也在去年6月通過自己版本的晶片法案,這次是包裹在美國創新及競爭法案(U.S. Innovation and Competition Act,USICA)當中。而民主黨眾議員今年稍早再提出自己版本的美國競爭法案,並把520億美元的晶片法案納入。

此後,參眾兩院國會議員持續嘗試弭平兩個晶片法案版本間的差異。兩版本在大範圍架構及所需金額上立場一致,但在若干較細微環節有歧異,例如氣候議題及貿易。

此外,針對是否有必要動用規模如此大的政府資金,來補助通常手握滿滿現金、不缺資金的半導體企業,也引發一些質疑。

華府智庫戰略暨國際研究中心(CSIS)更新美國創新計畫(Renewing American Innovation Project)主任希瓦庫馬(Sujai Shivakumar)表示:「(政治)光譜左邊和右邊都有人在問,為什麼這個相對資源豐富的產業,需要政府提供520億美元來做它們本來就應該做的事?」

不過,美國半導體協會(Semiconductor Industry Association)執行長紐佛(John Neuffer)指出:「晶片法案確實受到兩黨強力支持,以及州與地方領袖、企業領袖、國家安全專家與2/3美國選民的支持。」

支持者如今希望法案能在本月有突破進展。換句話說,也就是包含晶片法案的一個妥協後競爭法案版本能在國會通過。如果8月休會前未能達成,法案前景恐怕會更崎嶇。

 

 

本新聞授權來自中央通訊社 cna.com.tw

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